【内容提纲】美国IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了“光布线印刷基板（optical printed circuit board）”，可以直接安装包括以电体例工作的微处理器等在内的光SiP（体系级封装）。
北京时间03月31日新闻，美国IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了“光布线印刷基板（optical printed circuit board）”，可以直接安装包括以电体例工作的微处理器等在内的光SiP（体系级封装）。该研究所在美国洛杉矶举行的光通讯技术国际学会“OFC 2015”上发表了题为“Silicon Photonics for the Datacenter”的演讲，细致介绍了有关技术。
这里说的光SiP是指将在硅芯片上行使硅光子技术制造的或通过粘贴技术制造的光收发元件、光波导及光调制电路等跟以电体例工作的微处理器等一路集成到SiP中。光SiP的输入输出旌旗灯号大部分为光旌旗灯号。除IBM外百度优化排名，在日本由产官学组成的研究小组也在开发这种结构的光SiP。
不过，这种光SiP之间的布线通过光来实现的技术开发并未取得进展。尝试过的方法重要有两种。一种是在形成了光纤和光波导的宽带端安装连接器，并将连接器直接与光SiP连接。但光布线与光布线或光布线与光纤很难以高精度对准光轴实现直接连接。即使连接成功，耦合损耗也特别很是大，并且连接器尺寸大，难以进步布线密度。布线数量增多时，光纤和宽带在基板上复杂交错，会占有较大的空间。
另一种方法是在布线印刷基板上形成跟基板平行的光波导，通过与该光波导相连的“凹点（Pits）”，与光SiP交换光旌旗灯号。使光波导中的光旌旗灯号方向弯曲成直角的方法有在光波导上配置倾角45度的细小反射镜（45度反射镜）的方法以及采用衍射光栅代替反射镜的方法等。不过，这些方法都存在SiP安装位置的选择自由度及定位公差小、扩展性低等课题。
此次的光布线印刷基板就是为了削减或消弭光SiP间通过光连接所直面的这些课题。详细而言，这次的光布线印刷基板是在柔性印刷布线板上高密度形成多个由紫外线硬化性硅树脂构成的单模光波导制成的。
就该水平而言河北人事考试信息网，曩昔也有试成品已经达到过。而此次，IBM在连接光SiP与印刷光布线基板中的光波导时采用了“模斑转换器（SSC）”。SSC是微细光波导与较粗光波导耦应时采用的元件。SSC通过使微细光波导的心线渐渐变细直到闭幕，以低损耗转换光旌旗灯号的光束宽度。一样平常必要校对光轴。
此次，IBM代替以电气体例工作的IC的球栅阵列（BGA），在光SiP中的光波导末端形成了多个SSC。只需使这些SSC与光布线印刷基板中的光波导心线靠近，在光SiP与光布线印刷基板之间就有光旌旗灯号传播。虽然光SiP与基板中的波导是基本平行配置的，但无需对准光轴。由于行使了光波导靠得特别很是近时，部分光就会转移到旁边波导上的性子。IBM将这叫做“adiabatic optical coupling（隔热型光耦合）”。
IBM指出，如许就不必要在布线印刷基板上形成“凹点”、45度反射镜和衍射光栅了，可以在基板的任何位置安装光SiP。现实安装光SiP后发现，光SiP与光布线印刷基板之间确立了50多条通道。连接时的损耗仅0.8dB。另外，相对于±2μm的定位误差，损耗不到0.5dB。（责编：王洋）